安培龙(301413)1月7日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过5.44亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目、力传感器产线建设项目、MEMS传感器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。
压力传感器扩产项目总投资2.8亿元，拟使用募集资金投资2.69亿元，项目建设地点位于深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产业园，实施主体为安培龙。公司计划通过购置生产设备，扩大压力传感器产能，具体产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器，主要应用于汽车、商用空调、储能产品、消费电子等领域。项目建成投产后，公司将新增2800万只压力传感器产能，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。
陶瓷电容式压力传感器产线升级项目总投资7220万元，拟使用募集资金投资6900万元。项目建设地点位于安培龙智能传感器产业园，实施主体为安培龙。公司计划对现有陶瓷压力传感器产线进行技术升级改造，提升产线自动化水平，助力公司降本增效、提升产能、优化生产工序、提升产品工艺精度，为巩固陶瓷压力传感器产品市场份额，实现自身可持续发展奠定基础。
力传感器产线建设项目总投资6250万元，拟使用募集资金投资6040万元。项目建设地点位于安培龙智能传感器产业园，实施主体为安培龙。公司计划通过购置生产设备，新增年产约50万只力传感器产能。本项目将分别采用金属应变片工艺与MEMS硅基应变片工艺进行力传感器生产，项目产品涉及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器。本项目的实施有助于丰富公司产品体系，巩固公司在行业内的领先地位。
MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5790.00万元，拟使用募集资金投资5640.00万元。项目建设地点位于安培龙智能传感器产业园及上海市嘉定区江桥镇金园四路188号（租赁厂房），实施主体为安培龙及上海安培龙。公司计划通过2年时间进一步开展MEMS压力传感器感压芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用MEMS半导体应变片以及力传感器用MEMS半导体应变片等芯片的技术研发工作，并实现MEMS压力传感器芯片模组的产业化。项目实施后，公司将形成年产逾500万个MEMS压力传感器芯片模组的产能规模，充分满足公司MEMS压力传感器芯片模组对于MEMS压力传感器的自产需求。
此外，公司拟将本次募集资金中的9000万元用于补充流动资金，满足公司资金需求，降低公司财务风险，增强公司持续盈利能力。
安培龙表示，本次发行是公司顺应产业发展、响应客户需求、增强竞争能力的重要战略布局。由于募集资金投资项目从建设投入到产生经济效益需一定时间，净利润短期内难以与净资产保持同步增长，因此短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降。但从长远来看，随着募集资金投资项目的投产和效益的实现，公司盈利能力和市场竞争力将不断增强，本次发行将对公司未来的财务指标产生积极影响。
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